破片の生産の完全なプロセスは一般に下記のものを含んでいる:チップ デザイン、破片の生産、包装の生産は、破片の工程が特に複雑である他の主要なリンク要したおよびテストを。図表は下の私達がウエファーの製作のプロセスを一緒に理解することを可能にする。
1砂からウエファーへの
polysiliconからのシリコンの薄片への12の主要な科学技術プロセス
1) Polysilicon
Polysiliconは元素ケイ素の形態である。溶解した元素ケイ素が過冷却の条件の下で凝固するとき多くの水晶核心を形作るために、ケイ素原子はダイヤモンド格子の形で整理される。これらの水晶核心が異なった水晶平らなオリエンテーションの結晶粒に育てば、これらの結晶粒は多結晶性ケイ素に結晶するために結合する。
2) 結晶成長
3) モノクリスタル ケイ素のインゴット
モノクリスタル ケイ素は元素ケイ素の形態である。溶解した元素ケイ素が凝固するとき多くの水晶核心を形作るために、ケイ素原子はダイヤモンド格子で整理される。これらの水晶核心が同じ水晶平らなオリエンテーションの穀物に育てば、これらの単結晶のケイ素に結晶するために並行して穀物コンバイン。
4) 整い、ひく水晶
5) 切れ
6) 端の円形化
7) 粉砕
8) エッチング（化学に磨くこと）
9) ポーランド語
10) クリーニング
11) 点検
12) /交通機関包装
2シリコンの薄片からICへの
シリコンの薄片からのICへのプロセス フローは2つのステップに大体分けられる:前陣および後部
2.1前陣（FE）プロセス
（1）ウエファーの準備
（2）半導体回路の設計
（3）マスク準備
（4）酸化成層
熱酸化-電界効果トランジスタのゲートである二酸化ケイ素を作成する、
（5）光硬化性樹脂のコーティング
（6）ステップ露出
（7）写真平版
マスクを通してシリコンの薄片を照射するのに紫外線を使用すれば照射された区域は容易に洗浄され、unirradiated区域は変わらない。それからシリコンの薄片の望ましいパターンを刻むことができる。ノートは、現時点で、不純物加えられないし、それは今でもシリコンの薄片である。
（8）エッチング
エッチングは乾式食刻およびぬれたエッチングに分けられる:
乾式食刻-前に石版印刷とエッチングされる形の多数は実際に私達が必要とするがで、イオン・インプランテーションのためにものエッチングされる。今度は私達はそれらを洗浄するのに血しょうを使用する必要があるまたは写真平版の第一歩でエッチングされる必要はないある構造はこのステップ エッチングされる。
ぬれたエッチング-それ以上の洗浄、しかし試薬、従ってそれを使用してぬれたエッチングと呼ばれる-は上記のステップの後の…完了する、分野効果の管は作られたが、上記のステップは一般に何度も行われ、条件を満たすために繰り返される必要があることは本当らしいする。
（9）イオン・インプランテーション
異なった不純物はシリコンの薄片の異なった位置に加えられ、異なった不純物は集中/位置に従って電界効果トランジスタを形作る。
（10）蒸気沈殿
それ以上の化学気相堆積（CVD）は表面のさまざまな物質を精製する。沈殿（PVD）を物理的、類似した蒸発させ、敏感な部品にコーティングを加えることができる
（11）処置をめっきすること
（12）ウエファーのテスト
2.2後部（あるため）プロセス
•治療はのり最適機械および電気特性を堅くし、達成する付加の死ぬ。
•接着剤と貼られるプロダクトは温度を長い間維持するべきである（通常およそ125~175°C）。
ワイヤー結合
ダイスと鉛フレーム間の電気関係は金、銅、アルミニウム ワイヤーを使用する。
印
•同一証明を、トレーサビリティ置き、印を包装で区別する。
•インクまたはレーザー方法を使用して印のパッケージ。
•多くの適用では、レーザーの印はより高い効率およびよりよい決断のために好まれる。
破片の横断面
カプセル封入
包装は製造業の後でウエファーを固定し、ピンを結合し、そしてさまざまな包装の形態に必要性に従ってそれを作る。これは同じ破片の中心は異なった包装の形態がなぜあることができるか理由である。例えば:すくい、QFP、PLCC、QFN、等。これはユーザーの適用習慣、アプリケーション環境および市場の形態のような外的な要因によって主に定められる。
テスト
一般的なテストおよび特別なテストに分けることができる破片の製造業の最後のプロセスはテストしている。前はパワー消費量、規定回転数、抵抗電圧、等のようなさまざまな環境の包まれた破片の電気特徴を、テストすることである。テストされた破片は電気特徴に従って異なった等級に分けられる。決定するために顧客のための特別な破片を設計するために特別なテストは顧客の特別な必要性の技術的な変数に従って同じような変数指定および変化からのある破片を取ることで顧客の特別な必要性を満たしてもいいかどうか見るように目標とされた特別なテストをかどうかする。破片。一般的なテストに合格したプロダクトは指定、モデルおよび製造年月日と分類され、次に工場を去る前に包まれる。テストを失敗する破片は会う変数によって下げられるか、または捨てられるとして分類される。
どののチップ デザインの会社が他の会社にチップ デザインの結果を販売するか破片OEM （相手先商標製造会社）は自身のプロダクトか部品として自身のプロダクトにビジネス モデル、およびこれらの会社統合し、破片をそれらを販売するかわりに販売するである。破片は別のプロダクトとして販売される。
破片のOEMsはsmartphoneの製造業者、コンピュータ メーカー、等のような電子機器の製造工業に一般に、ある。これらの会社は通常彼らのプロダクトの中心の部品として多数の破片を使用する必要があるが破片自身を設計し、製造する機能を持っていない従って専門のチップ デザインの会社からの破片を購入する必要がある。
私達のチームはICの私達の理解を進め、革新的なプロダクトを開発することに捧げられる。彼らは私達の生産のスタッフによって密接に働き、一流の学者および企業パートナーと私達の顧客および企業の変更の必要性を満たすために新技術および解決の開発を運転するために協力する。
