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Eastern Stor International Ltd. ニュース

半導体の設計証明を簡単にしなさい!AMDは最も最近のFPGAの破片を解放した。

FPGA （システム内プログラム可能な論理の格子配列）に高い柔軟性があり、スマートなネットワークカードおよび電気通信網のようなさまざまな適用にとって理想的である。AMDは（以前Xilinxとして知られている）破片が造られる前に模倣され、テストされるように設計されている第27の最も最近のVersal FPGAsを解放した。破片が（tapeout）オフラインになる前にこれらのによってFPGAs、チップ設計者がSOCsのデジタル双生児か、デザイナーがソフトウェア開発を先に確認し、始めるのを助ける等完了する約デジタル版を作成できることをRob Bauer、AMD Versalシリーズの年長の製品...

June 30, 2023
クアルコムは共同でASEおよびSPILの新製品を開発するかもしれない

共同でAppleのMシリーズ破片を記録することを向けるASEおよびSPILの新製品を開発するためにクアルコムの台湾媒体、計画によって引用されるサプライチェーンの源に従って。今年の第一四半期では、クアルコムはASEの投資の保有物および子会社Siliconware他の包み、テストの鋳物場（OSAT）の会社集め、OSAT側のR & Dの人員と新製品を開発するためにで6月2023日の計画のまわりでに約3か月を持続させたAppleのMシリーズ破片を記録することを望むクアルコムのサンディエゴの本部、働いた。レポートに従って、クアルコムはASEのグループおよび積極的に新製品を開発するために内部RDを...

June 30, 2023
逃亡、半導体装置のリーダーは、世界の最初斜面の沈殿解決の進水を発表する。

最近、逃亡、半導体装置のリーダーは、Coronus DXの次世代の論理チップ、3D否定論履積および高度の包装の適用の主プロセス挑戦を解決するように設計されている世界の最初端の沈殿解決の進水を発表した。レポートに従って、Coronus DXは頻繁に高度の半導体の製造業に起こり、破片の収穫を改良する損傷および欠陥を減らすのを助けることができるウエファーの端に特別な保護フィルムを沈殿できる。 Coronus DXが予想できる製造業の達成を非常に助け、収穫を改良すると、Sesha Varadarajanは逃亡の副大統領言った。この技術は高度の破片、半導体の包装および3D否定論履積のメモリーチップ...

June 30, 2023

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