FPGA （システム内プログラム可能な論理の格子配列）に高い柔軟性があり、スマートなネットワーク カードおよび電気通信網のようなさまざまな適用にとって理想的である。AMDは（以前Xilinxとして知られている）破片が造られる前に模倣され、テストされるように設計されている第27の最も最近のVersal FPGAsを解放した。
破片が（tapeout）オフラインになる前にこれらのによってFPGAs、チップ設計者がSOCsのデジタル双生児か、デザイナーがソフトウェア開発を先に確認し、始めるのを助ける等完了する約デジタル版を作成できることをRob Bauer、AMD Versalシリーズの年長の製品種目マネージャは、指摘した。
これはただ2.5Dへの高度の実装技術の転移としてチップメーカーのためにより困難になり、3Dチップ アーキテクチャ、Bauerは注意した。チップ設計者はもはや単一チップ装置のための証明そしてソフトウェア開発を、複数の破片装置をしない。
これはまたAMDのVersal優れたVP1902の位置である。破片の手段約77×77mmに、18.5百万の論理の単位、二度次のVU19Pの単位、制御平面操作のための熱心な腕の中心、および機内ネットワークがダバッギングで助けるべきある。
AMD VP1902は第三四半期の顧客にサンプルを提供することになり早く2024年に完全に利用できる。
但し、トランジスターの十億の現代SoCを模倣することはかなり資源集中的である。AMDは破片のサイズによってそして複雑さ、FPGAsもの多数の棚におよびダースまた更に何百及ぶ必要がある場合もあると言った。
AMDで最も新しいFPGAsが主に目指されたチップメーカーの間、AMDは破片がファームウェア開発でおよびテスト、IPのブロックおよびサブシステム プロトタイピング従事している、会社のためにまたうってつけ周辺証明および他のテストケースであることを言う。
両立性に関しては、新しい破片はFPGAとして同じ根本的なVivado MLのソフトウェア開発のキットを利用する。AMDは言った調子、SiemensおよびSynopsysのようなEDAの製造者を進んだ機能のためにサポートを高めるために導くことを使用することを。
